2023年11月28日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄圆满落幕。峰岹科技车规级专用芯片FU6866Q1获得上级相关部门和行业权威机构的肯定，入选2023汽车芯片50强！为公司品牌产品在汽车芯片领域再添一道光芒。2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛由政府相关单位和业界权威机构共同主导，旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，共同推动行业的发展和进步。 峰岹科技作为国内电机驱动控制芯片领军企业，具备核心的竞争优势，公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，芯片产品具有高集成度、高可靠性、高效率等特点。